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晶圓烘箱的結構組成與用途
晶圓烘箱的結構組成與用途
更新時間:2025-07-03 點擊次數(shù):55
晶圓烘箱
是半導體制造中用于晶圓熱處理的關鍵設備,其核心功能是通過準確控溫實現(xiàn)光刻膠固化、干燥及防氧化處理,直接影響半導體器件的良品率與性能。
結構組成與功能模塊:
1、加熱系統(tǒng):采用不銹鋼無塵加熱器,通過PID智能演算實現(xiàn)自動恒溫,溫度波動度控制在±0.5℃以內。
2、氣體控制系統(tǒng):支持氮氣氣氛控制,氧含量可低至<20ppm,適用于對氧化敏感的工藝步驟。采用密封內循環(huán)風路設計,減少氮氣消耗,風道采用倒U型結構,確保送風均勻性。
3、傳輸與潔凈系統(tǒng):工作室內百級潔凈度,配備耐高溫高效過濾器,過濾率達0.3μm粒子99.995%以上。隔板高度可調,適應不同尺寸晶圓的加工需求。
應用場景:
1、光刻膠固化:在基片清洗后的前烘烤(Pre-baking)、涂膠后的軟烘焙(Soft-baking)及曝光顯影后的堅膜硬烘(Hard-baking)中,通過精確控溫避免光刻膠層頂部“結殼",確保溶劑均勻揮發(fā)。
2、防氧化處理:適用于硅片、砷化鎵、鈮酸鋰等材料的潔凈烘烤,通過惰性氣氛控制降低氧濃度,避免材料表面氧化。
3、精密元件干燥:擴展應用于LCD、TFT、COMS、生物醫(yī)藥、光學鍍膜等領域的精密元件干燥,溫度均勻度±1.5%。
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